過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設(shè)計(jì)
HDPE土工膜、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，土工布產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進(jìn)水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產(chǎn)線，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線，IC制造工藝向深亞微米挺進(jìn)，研發(fā)了不少工藝模塊，先進(jìn)加工工藝已達(dá)到80納米。封裝測試水平也從低端邁向中高端，在先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績。IC設(shè)計(jì)水平大大提升，設(shè)計(jì)能力小于或等于0.5微米的企業(yè)比例已超過60%，其中設(shè)計(jì)能力在0.18微米以下的企業(yè)占相當(dāng)比例，部分企業(yè)設(shè)計(jì)水平已經(jīng)達(dá)到90納米的先進(jìn)水平。設(shè)計(jì)能力在100萬門規(guī)模以上的國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)比例已上升到20%以上，HDPE土工膜最大設(shè)計(jì)規(guī)模已經(jīng)超過5000萬門級(jí)。
