經(jīng)過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設(shè)計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、
土工布較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，土工布產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大的同時，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國IC設(shè)計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導(dǎo)體設(shè)備、材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力也不斷增強。在設(shè)備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度離子注入機等設(shè)備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線使用。隨著國產(chǎn)太陽能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，近幾年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強。
技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產(chǎn)線，發(fā)展到目前的12英寸生產(chǎn)線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發(fā)了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80納米。封裝測試水平也從低端邁向中高端，在先進封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著成績。IC設(shè)計水平大大提升，設(shè)計能力小于或等于0.5微米的企業(yè)比例已超過60%，其中設(shè)計能力在0.18微米以下的企業(yè)占相當比例，部分企業(yè)設(shè)計水平已經(jīng)達到90納米的先進水平。設(shè)計能力在100萬門規(guī)模以上的國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)比例已上升到20%以上，土工布最大設(shè)計規(guī)模已經(jīng)超過5000萬門級。
